อุปกรณ์กึ่งตัวนำ

อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์และหีบห่อของชิน-เอ็ทสึ โพลีเมอร์ถูกออกแบบมาเพื่อปกป้องแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอน (silicon wafers) และอุปกรณ์ต่าง ๆ จากการปนเปื้อนอนุภาคขนาดเล็กตลอดระยะเวลาการขนส่ง อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ของเราได้รับการออกแบบอย่างครอบคลุมด้วยการผสมผสานที่ถูกต้องของวัสดุที่คัดสรร ส่วนประกอบที่แม่นยำ และเทคโนโลยีการวิเคราะห์

กล่องบรรจุเวเฟอร์

ชิน-เอ็ทสึ โพลีเมอร์มีกล่องบรรจุสำหรับการขนส่งแบบเปิดด้านหน้า (FOSBs) 2 ชนิด ซึ่งนำมาใช้สำหรับการขนส่งเวเฟอร์ไปยังผู้ผลิตชิ้นส่วนกึ่งตัวนำ เรายังผลิตกล่องสำหรับลำเลียงเวเฟอร์ในกระบวนการผลิตของผู้ผลิตชิ้นส่วนกึ่งตัวนำ เป็นที่ทราบกันดีว่าในโลกอุตสาหกรรมกึ่งตัวนำ กล่องใส่เวเฟอร์สำหรับขนส่งไปยังผู้ผลิตชิ้นส่วนกึ่งตัวนำและกล่องสำหรับลำเลียงเวเฟอร์ในกระบวนการผลิตของผู้ผลิตชิ้นส่วนกึ่งตัวนำของชิน-เอ็ทสึ โพลีเมอร์มีคุณภาพสูงและเชื่อถือได้ คลิกที่นี่เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติม

 

ริงเฟรมน้ำหนักเบาชิน-เอ็ทสึ

ริงเฟรมน้ำหนักเบาชิน-เอ็ทสึช่วยลดอนุภาคตัวนำด้วยการใช้เฟรมเทปโลหะ และช่วยทำให้บรรจุภัณฑ์มีความน่าเชื่อถือ คลิกที่นี่เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติม

 

คาสเซ็ทพลาสติกน้ำหนักเบา

คาสเซ็ทพลาสติกน้ำหนักเบาชิน-เอ็ทสึเป็นคาสเซ็ทที่พัฒนาขึ้นมาสำหรับริงเฟรมน้ำหนักเบาชิน-เอ็ทสึโดยเฉพาะ คาสเซ็ทชิน-เอ็ทสึเมื่อรวมเข้ากับริงเฟรมน้ำหนักเบาชิน-เอ็ทสึสามารถช่วยลดอนุภาคตัวนำและช่วยพัฒนาความน่าเชื่อถือให้กับบรรจุภัณฑ์ คลิกที่นี่เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติม

 

ตลับเทปนูนและเทปปิดหน้า

ตลับเทปนูนเป็นอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ที่สำคัญสำหรับการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ นอกจากนั้นยังช่วยรักษาผลิตภัณฑ์ด้วยเช่นกัน ตลับเทปนูนนี้ยังมีคุณสมบัติต้านไฟฟ้าสถิตย์ (anti-static) และยังมีความแม่นยำทางด้านมิติสูง เราสามารถนำไปใช้งานได้หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นการใช้งานกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กที่มีขนาดเล็กกว่า 0402 มิลลิเมตรไปจนถึงชิ้นส่วนขนาดใหญ่ที่มีความกว้าง 72 มิลลิเมตร

 

แผ่นฝังชิป


ด้วยประสบการณ์และความเชี่ยวชาญในเทคโนโลยีเจาะรูขนาดไมครอนด้วยเลเซอร์ (micro-perforation) และเทคโนโลยีอัดรีดที่แม่นยำ (flatness precision technology) ชิน-เอ็ทสึ โพลีเมอร์ได้พัฒนาแผ่นแคริเออร์ที่เรียกว่า “KSPs” สำหรับกระบวนการอิเล็กโทรดในตัวเก็บประจุไฟฟ้าเซรามิค นอกจากนั้น ชิน-เอ็ทสึ โพลีเมอร์ยังผลิตชิน-เอ็ทสึ เอชเอสพี (Shin-Etsu HSP) ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถเลือกระดับการยึดสำหรับยึดเหนี่ยวและขนส่งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์กึ่งตัวนำได้